Oberflächen - ABC
- Auftragsschweißen
- Auftragsverfahren
- CVD
- Diffusionsbehandlung
- EUV-Lithographie
- Gasnitrieren
- Glare
- Induktionshärten
- Ionenimplantation
- Laser-/Elektronenstrahlhärten
- Laserakustik
- Laserbeschichten/-legieren
- Plasma-CVD
- Plasma-Immersions-Implantation
- Plasmabehandlung
- Plasmadekomposition
- Plasmapolymerisation
- Puls-Laserabscheidung
PVD
(= Physical Vapor Deposition = Physikalische Dampfphasenabscheidung)
Abscheidung von festen Schichten aus einem Dampf- oder Plasmastrom, der durch intensiven Energieeintrag aus dem zunächst in fester Form vorliegenden Beschichtungsmaterial erzeugt wird. Industriell breit genutzte Verfahren: Verdampfen, Sputtern, Vakuumbogenbeschichten. Druckbereich: Feinvakuum bis Ultrahochvakuum.
Bildung von Verbindungsschichten durch Wechselwirkung mit einer reaktiven Gasatmospäre möglich (z.B. TiN aus Ti und N2, Al2O3 aus Al und O2).
Abscheidung von festen Schichten aus einem Dampf- oder Plasmastrom, der durch intensiven Energieeintrag aus dem zunächst in fester Form vorliegenden Beschichtungsmaterial erzeugt wird. Industriell breit genutzte Verfahren: Verdampfen, Sputtern, Vakuumbogenbeschichten. Druckbereich: Feinvakuum bis Ultrahochvakuum.
Bildung von Verbindungsschichten durch Wechselwirkung mit einer reaktiven Gasatmospäre möglich (z.B. TiN aus Ti und N2, Al2O3 aus Al und O2).

